5月22日消息，星李芯片據(jù)海外科技媒體Wccftech報(bào)道，镕低三星集團(tuán)會(huì)長(zhǎng)李在镕于5月21日率核心高層低調(diào)赴臺(tái)，調(diào)會(huì)代工訂單87福利院視頻網(wǎng)此行核心行程是晤聯(lián)會(huì)晤聯(lián)發(fā)科CEO蔡力行，雙方重點(diǎn)洽談天璣系列手機(jī)芯片代工合作事宜，發(fā)科三星全力爭(zhēng)取將聯(lián)發(fā)科納入自身晶圓代工核心客戶體系。高層
圖源X平臺(tái)@hedgedworld
近年來(lái)，力爭(zhēng)三星持續(xù)深耕晶圓代工業(yè)務(wù)，天璣不斷拓展高端客戶版圖，星李芯片代工業(yè)務(wù)布局步伐持續(xù)加快。镕低此前，調(diào)會(huì)代工訂單三星已成功拿下特斯拉AI6芯片代工訂單，晤聯(lián)同時(shí)積極角逐AMD 2納米制程代工訂單，發(fā)科87福利院視頻網(wǎng)在高端制程代工領(lǐng)域持續(xù)發(fā)力。高層而市場(chǎng)份額穩(wěn)居行業(yè)前列的力爭(zhēng)聯(lián)發(fā)科，成為三星現(xiàn)階段重點(diǎn)攻堅(jiān)的重量級(jí)代工合作對(duì)象。
為提升合作成功率、增強(qiáng)自身競(jìng)爭(zhēng)籌碼，三星推出差異化合作方案，整合自身核心資源，將晶圓代工、存儲(chǔ)芯片資源與完整供應(yīng)鏈體系打包合作，承諾為聯(lián)發(fā)科提供關(guān)鍵內(nèi)存芯片優(yōu)先供應(yīng)權(quán)限，全方位保障天璣系列手機(jī)系統(tǒng)級(jí)芯片的產(chǎn)能與交付穩(wěn)定性。
這套資源捆綁的合作模式是三星的成熟競(jìng)爭(zhēng)策略。此前三星在爭(zhēng)取高通代工合作時(shí)，便憑借靈活的資源組合方案達(dá)成深度合作。此次復(fù)刻該打法，意在依托自身存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢(shì)，彌補(bǔ)代工業(yè)務(wù)的市場(chǎng)短板，在激烈的行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)中搶占先機(jī)。
業(yè)內(nèi)分析認(rèn)為，撼動(dòng)臺(tái)積電先進(jìn)制程主導(dǎo)地位難度極高。臺(tái)積電在良率、產(chǎn)能與生態(tài)上優(yōu)勢(shì)明顯，聯(lián)發(fā)科高端芯片與臺(tái)積電綁定已久，短期全面轉(zhuǎn)向并不現(xiàn)實(shí)。三星正以“內(nèi)存+代工+終端”方案發(fā)力，持續(xù)爭(zhēng)奪高價(jià)值客戶。截至發(fā)稿，雙方均未對(duì)此次會(huì)面及合作洽談事宜作出官方回應(yīng)，后續(xù)合作進(jìn)展有待持續(xù)跟進(jìn)。
編輯點(diǎn)評(píng):三星主動(dòng)對(duì)接聯(lián)發(fā)科，是其打破代工市場(chǎng)格局、追趕臺(tái)積電的關(guān)鍵動(dòng)作。以存儲(chǔ)資源捆綁代工服務(wù)的策略，精準(zhǔn)擊中芯片設(shè)計(jì)廠商的產(chǎn)能與供應(yīng)鏈痛點(diǎn)，展現(xiàn)三星差異化競(jìng)爭(zhēng)思路。若合作落地，將攪動(dòng)中高端手機(jī)芯片代工市場(chǎng)，倒逼行業(yè)加速技術(shù)與供應(yīng)鏈升級(jí)。同時(shí)也能豐富雙方業(yè)務(wù)布局，為智能手機(jī)芯片產(chǎn)業(yè)鏈帶來(lái)更多發(fā)展變數(shù)，進(jìn)一步激化全球先進(jìn)制程代工的良性競(jìng)爭(zhēng)。
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